申請/專利權人：大金工業株式會社;國立大學法人大阪大學

申請日：2021-03-22

公開（公告）日：2023-09-15

公開（公告）號：CN115427186B

主分類號：B23K26/32

分類號：B23K26/32;B23K26/21;H02K15/04

優先權：["20200430 JP 2020-079962"]

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.09.15#授權;2023.01.17#實質審查的生效;2022.12.02#公開

摘要：本發明公開了一種激光焊接方法，將第一激光L1照射在含銅作為主要成分的材料10上來進行加熱，并且將第二激光L2照射在材料10的第一激光L1的照射區域內來進行焊接，該第二激光L2是材料10中所含有的銅對該第二激光L2的能量吸收率伴隨著材料10的溫度上升而提高的激光。

主權項：1.一種激光焊接方法，對含銅作為主要成分的材料10進行焊接，其特征在于：將第一激光L1照射在所述材料10上進行加熱，并且將第二激光L2照射在所述材料10的所述第一激光L1的照射區域內進行焊接，所述第二激光L2是所述材料10中所含有的銅對所述第二激光L2的能量吸收率伴隨著所述材料10的溫度上升而提高的激光，所述第一激光L1的波長為400nm以上且470nm以下，所述第二激光L2的照射區域被包含在所述第一激光L1的照射區域內，所述第二激光L2的照射區域比所述第一激光L1的照射區域小。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 大金工業株式會社;國立大學法人大阪大學 激光焊接方法和使用了該激光焊接方法的旋轉電機的制造方法

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