申請/專利權人：李文雄

申請日：2022-09-16

公開（公告）日：2023-09-15

公開（公告）號：CN115365600B

主分類號：B23K3/00

分類號：B23K3/00;B23K1/00

優先權：

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.09.15#授權;2022.12.09#實質審查的生效;2022.11.22#公開

摘要：本發明公開了一種用于電路板芯片的焊拆裝置及焊拆方法。焊拆裝置包括控制臺、中間臺、伸縮電機、吸盤、懸臂組、電烙鐵、壓力傳感器和拉力傳感器；所述伸縮電機的缸體上端固定連接于控制臺的下表面，中間臺設有通孔，伸縮電機的伸縮軸穿過通孔且伸縮軸的下端、拉力傳感器和吸盤依次固定連接；所述中間臺的上面設有鎖緊機構，通過鎖緊機構卡緊伸縮軸，進而使中間臺與伸縮軸同步移動；懸臂組設有四組，四組成矩形分布于中間臺的下表面且通孔位于四組懸臂組的中間；每組懸臂組均包括多個萬向桿，每個萬向桿的上端均通過滑軌組件與中間臺滑動連接，進而使任意相對兩組懸臂組之間的間距可調節。本發明降低了芯片拆卸難度，減少了電路板的維修成本。

主權項：1.一種用于電路板芯片的焊拆裝置；其特征在于：包括控制臺、中間臺、伸縮電機、吸盤、懸臂組、電烙鐵、壓力傳感器和拉力傳感器；所述伸縮電機的缸體上端固定連接于控制臺的下表面，所述中間臺設有通孔，伸縮電機的伸縮軸穿過通孔且伸縮軸的下端、拉力傳感器和吸盤依次固定連接；所述中間臺的上面設有鎖緊機構，通過鎖緊機構卡緊伸縮軸，進而使中間臺與伸縮軸同步移動；所述懸臂組設有四組，四組成矩形分布于中間臺的下表面且通孔位于四組懸臂組的中間；每組懸臂組均包括多個萬向桿，每個萬向桿的上端均通過滑軌組件與中間臺滑動連接，進而使任意相對兩組懸臂組之間的間距可調節；每個萬向桿的下端均設有壓力傳感器和電烙鐵，且萬向桿、壓力傳感器和電烙鐵依次固定連接；所述控制臺分別與所述伸縮電機、電烙鐵、拉力傳感器和所有的壓力傳感器電連接；每個電烙鐵的烙鐵頭下端均設有凹槽；所述中間臺的上面設有電動氣泵，電動氣泵的氣嘴與所述吸盤通過導管連通；所述導管設有電磁閥，控制臺分別與電動氣泵和電磁閥電連接；所述鎖緊機構包括第一推拉式電磁鐵和橡膠塊；所述第一推拉式電磁鐵的缸體固定于中間臺的上面，以及第一推拉式電磁鐵的第一伸縮桿的末端與橡膠塊固定連接，橡膠塊與第一伸縮桿相對且橡膠塊設有與伸縮軸適配的凹槽，通過第一伸縮桿伸出并使橡膠塊的凹槽抵緊于伸縮軸的側壁，進而使中間臺與伸縮軸聯動。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 李文雄 一種用于電路板芯片的焊拆裝置及焊拆方法

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