申請/專利權人：鑫祥微電子(南通)有限公司

申請日：2023-02-17

公開（公告）日：2023-09-15

公開（公告）號：CN116190341B

主分類號：H01L23/495

分類號：H01L23/495;H01L21/60

優先權：

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.09.15#授權;2023.06.16#實質審查的生效;2023.05.30#公開

摘要：本發明揭示了一種芯片封裝框架及其封裝方法，所述芯片封裝框架包括：框架本體以及設置在框架本體內側的多個基島；所述基島一側設置有多個第一針腳，所述基島另一側設置有第二針腳；所述第一針腳端部設置有封裝頭，所述封裝頭與所述芯片的引腳電性連接；至少一個所述第一針腳能夠滑動，多個所述第一針腳滑動過程中實現第一針腳的組合導通，進而實現芯片不同引腳的配合導通；通過設置可滑動的針腳，調節針腳之間的間距，同時，相鄰針腳之間設置卡槽與導針，當導針插入卡槽內部時，實現對應針腳的導通，實現針腳導通的方式靈活多樣，靈活控制芯片不同引腳的信號連接，靈活性較高。

主權項：1.一種芯片封裝框架，其特征在于，包括：框架本體以及設置在框架本體內側的多個基島；所述基島一側設置有多個第一針腳，所述基島另一側設置有第二針腳；所述第一針腳端部設置有封裝頭，所述封裝頭與所述芯片的引腳電性連接；至少一個所述第一針腳能夠滑動，多個所述第一針腳滑動過程中實現第一針腳的組合導通，進而實現芯片不同引腳的配合導通；所述框架本體內側設置有加強件，所述加強件將所述框架本體內側分隔成兩個封裝區，所述基島設置在封裝區內；兩個所述封裝區尺寸相同，任一所述封裝區內側陣列設置有多個基島，多個基島分成多排，每一排設置有兩個基島；不同排的基島之間設置有分割區；所述分割區一側設置有凹槽，多個所述第一針腳配合設置在凹槽內，所述第一針腳能夠沿所述凹槽滑動；所述第一針腳一側設置有導通孔，所述第一針腳另一側且與所述導通孔相對應的位置設置有導針，所述導針一端設置有導通頭，當所述導通頭插入所述導通孔內時，對應的所述第一針腳電性連接實現電信號導通。

全文數據：

權利要求：

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