申請/專利權人：星電株式會社

申請日：2023-03-13

公開（公告）日：2023-09-15

公開（公告）號：CN116759851A

主分類號：H01R13/6591

分類號：H01R13/6591;H01R13/6581;H01R13/652;H01R13/24

優先權：["20220314 JP 2022-039444"]

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.09.15#公開

摘要：提供能夠抑制EMC特性的下降的連接器模塊。一種連接器模塊，其具備安裝于基板的插座以及與插座和通信線纜電連接的插頭，插頭具有包括與通信線纜電連接的外部導體的連接器和將插座與連接器連接并與基板的接地線電連接的連接部件，外部導體包括筒狀的導體主體和從導體主體向徑向外方向延伸的環狀的凸緣部，凸緣部在與連接部件對置的對置面包括臺階部，連接部件與臺階部的臺階上部和臺階部的臺階下部的任一個接觸。

主權項：1.一種連接器模塊，其具備安裝于基板的插座和與所述插座和通信線纜電連接的插頭，所述插頭具有：連接器，其包括與所述通信線纜電連接的外部導體；和連接部件，其將所述插座與所述連接器連接，與所述基板的接地線電連接，所述外部導體包括筒狀的導體主體和從所述導體主體向徑向外方向延伸的環狀的凸緣部，所述凸緣部在與所述連接部件對置的對置面包括臺階部，所述連接部件與所述臺階部的臺階上部和所述臺階部的臺階下部的任一個接觸。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 星電株式會社 連接器模塊

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