申請/專利權人：浙江求是半導體設備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司

申請日：2023-08-18

公開（公告）日：2023-09-15

公開（公告）號：CN116749080A

主分類號：B24B53/017

分類號：B24B53/017;B24B53/12;B24B53/02

優先權：

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.09.15#公開

摘要：本發明涉及一種修整方法，通過修整裝置修整拋光墊，修整輪設置于外齒齒輪及內齒齒輪之間，并能夠在外齒齒輪及內齒齒輪的帶動下同時發生自轉和公轉；修整輪本體設有多組圓心與修整輪本體的圓心之間的距離不同的通孔，修整件可拆卸地安裝于通孔內；根據公式：，以及預設的去除速率MRR，調整修整件的數量、位置及相對于拋光墊的運動速度。這樣就能夠在不更換修整輪本體的情況下實現對拋光墊整體和局部的形狀進行修整，允許選擇的范圍較廣；根據公式來調節修整件使得調節過程更加高效，提升拋光墊的加工精度及生產效率。

主權項：1.一種修整方法，通過修整裝置修整拋光墊，其特征在于，所述修整裝置包括外齒齒輪（2）、內齒齒輪（3）及修整輪（1），所述外齒齒輪（2）及所述內齒齒輪（3）同心設置，所述修整輪（1）設置于所述外齒齒輪（2）及所述內齒齒輪（3）之間，并能夠在所述外齒齒輪（2）及所述內齒齒輪（3）的帶動下同時發生自轉和公轉；所述修整輪（1）包括修整輪本體（11）及修整件（12），所述修整輪本體（11）設有多組圓心與所述修整輪本體（11）的圓心之間的距離不同的通孔（111），所述修整件（12）可拆卸地安裝于所述通孔（111）內；根據公式：，以及預設的去除速率MRR，調整所述修整件（12）的數量、位置及相對于所述拋光墊的運動速度；其中，Ke為去除系數，P為所述修整件（12）對所述拋光墊的壓力，n為所述通孔（111）的組數，且n為正整數；N1至Nn為同組所述通孔（111）內的所述修整件（12）數量，V1至Vn為對應的所述通孔（111）內的所述修整件（12）上的任意一點相對于所述拋光墊的運動速度。

全文數據：

權利要求：

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