申請/專利權人：思特威(上海)電子科技股份有限公司

申請日：2022-11-15

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN218647103U

主分類號：G01R31/28

分類號：G01R31/28

優先權：

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.03.17#授權

摘要：本實用新型提供了一種芯片測試裝置，包括測試盒、轉接電路板和芯片座，所述芯片座設置于所述轉接電路板上，芯片座具有用于容納芯片的芯片容納腔，且所述芯片置于所述芯片容納腔中并與所述轉接電路板電性連接，所述測試盒設置于所述轉接電路板上，且所述測試盒與所述轉接電路板電性連接。本實用新型提供的芯片測試裝置，采用轉接電路板替代了芯片座電路板、排線、測試盒轉接板以及上述三者之間的連接結構，減少了測試裝置的零部件，使測試裝置的結構更加穩定，測試的穩定性也更好，測試裝置的人員維護成本也較低。

主權項：1.一種芯片測試裝置，其特征在于：包括測試盒、轉接電路板和芯片座，所述芯片座具有用于容納芯片的芯片容納腔，所述芯片座設置于所述轉接電路板上，所述芯片置于所述芯片容納腔中并與所述轉接電路板電性連接，所述測試盒設置于所述轉接電路板上，且所述測試盒與所述轉接電路板電性連接。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 思特威(上海)電子科技股份有限公司 芯片測試裝置

免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。

閱讀全文 雙屏查看 官方信息 專利公告 收藏專利 下載PDF 下載WORD