申請/專利權人：武漢中航傳感技術有限責任公司

申請日：2022-11-09

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN218647941U

主分類號：H01L27/01

分類號：H01L27/01;H01L23/50

優先權：

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.03.17#授權

摘要：本申請屬于厚膜電路技術領域，具體涉及一種厚膜電路裝置，包括基片、表貼焊盤、電路圖形和連接卡扣，多個所述表貼焊盤印刷在所述基片上，均位于所述基片的邊緣；電路圖形印刷在所述基片上，并與對應的所述表貼焊盤電性連接；所述連接卡扣卡接在所述基片邊緣對應的表貼焊盤上，并與之電性連接。本申請提供的厚膜電路裝置采用連接卡扣與敏感元件、電氣接口等其他電子元件連接，不必在基片上設置通孔焊盤或過孔連接，只用在基片上印刷表貼焊盤和電路圖形即可，簡化了制造工業，降低制造成本。

主權項：1.一種厚膜電路裝置，其特征在于，包括：基片，表貼焊盤，所述表貼焊盤印刷在所述基片上，位于所述基片的邊緣；電路圖形，印刷在所述基片上，并與所述表貼焊盤電性連接；連接卡扣，所述連接卡扣卡接在所述基片邊緣對應的表貼焊盤上，并與之電性連接。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 武漢中航傳感技術有限責任公司 一種厚膜電路裝置及傳感器用無引線厚膜電路

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