申請/專利權人：深圳市智立方自動化設備股份有限公司

申請日：2022-07-22

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN218641786U

主分類號：B65G43/08

分類號：B65G43/08;B65G47/91

優先權：

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.03.17#授權

摘要：本實用新型公開了一種芯片下料平臺，采用真空吸附對方式，將下料吸盤設計成真空吸附結構，有利于子母環wafer的固定，確保子母環藍膜的平面度；同時既便于手動放置子母環，也便于實現自動化生產時的下料料盤固定；并且在真空吸附的基礎上，設計有彈簧壓塊結構，利用彈簧塊頂壓的方式，也可以實現對子母環wafer的固定；因此本實用新型設計的一種芯片下料平臺包含了兩種子母環wafer固定方式，既利于手動下料料盤固定，也便于自動化下料料盤固定；再者，芯片下料平臺安裝有下料X軸電缸滑臺和下料Y軸電缸滑臺，對下料平臺實現XY兩個方向對位置調整，使下料平臺移動到需要對下料位置。

主權項：1.一種芯片下料平臺，其特征在于，所述芯片下料平臺包括：下料X軸電缸滑臺501、下料Y軸電缸滑臺502、下料滑臺底座503、下料導軌底座504、電缸底板505、導軌509、滑臺轉接板511、拖鏈514、光電傳感器A516、光電傳感器B517、感應片A518、感應片B519；其中：所述下料Y軸電缸滑臺502安裝在電缸底板505上，所述下料X軸電缸滑臺501和下料導軌底座504分別安裝在電缸底板505下方，下料X軸電缸滑臺501安裝在電缸底板505的左下方，下料導軌底座504安裝在電缸底板505的右下方，在下料導軌底座504和電缸底板505之間安裝有導軌509；在下料X軸電缸滑臺501底部安裝有下料滑臺底座503；拖鏈514安裝在所述下料滑臺底座503和電缸底板505上；在電缸底板505上安裝有光電傳感器B517，對應地，在電缸底板505上安裝有感應片A518，在電缸底板505上安裝有光電傳感器A516，在下料Y軸電缸滑臺502上安裝有滑臺轉接板511，在所述滑臺轉接板511側邊安裝有感應片B519。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 深圳市智立方自動化設備股份有限公司 芯片下料平臺

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