申請/專利權人：合肥圣達電子科技實業有限公司

申請日：2022-12-02

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115547939B

主分類號：H01L23/04

分類號：H01L23/04;H01L23/08;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48

優先權：

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.03.17#授權;2023.01.20#實質審查的生效;2022.12.30#公開

摘要：本發明屬于電子封裝技術領域，尤其是一種小體積大電流功率型陶瓷一體化外殼及制備方法。本發明外殼包括過渡環和用于安裝器件的陶瓷板，陶瓷板上連接有信號輸入引線和信號輸出引線，信號輸入引線和信號輸出引線均與器件信號連接；過渡環上設有平臺面和電流引線，器件內的電流依次經過平臺面、過渡環和電流引線引出。本發明提供一種實現輕質、小體積、大電流輸出、高散熱、與芯片匹配可靠的陶瓷一體化外殼。

主權項：1.一種小體積大電流功率型陶瓷一體化外殼，其特征在于：該外殼包括過渡環（2）和用于安裝器件的陶瓷板（3），所述陶瓷板（3）上連接有信號輸入引線（6）和信號輸出引線（7），所述信號輸入引線（6）和信號輸出引線（7）均與器件信號連接；所述過渡環（2）上設有平臺面（4）和電流引線（5），所述器件內的電流依次經過平臺面（4）、過渡環（2）和電流引線（5）引出；所述過渡環（2）通過封口環（1）與外殼的蓋板連接；所述過渡環（2）的材質為銅基材料；所述封口環（1）、過渡環（2）和陶瓷板（3）由上至下依次設置，所述過渡環（2）和封口環（1）均呈環狀，且封口環（1）、過渡環（2）和陶瓷板（3）三者圍合成一個敞口的腔體，器件置于腔體的內部；所述過渡環（2）的壁厚小于封口環（1）的壁厚。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 合肥圣達電子科技實業有限公司 一種小體積大電流功率型陶瓷一體化外殼及制備方法

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