申請/專利權人：中國科學院蘭州化學物理研究所

申請日：2022-06-16

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN114907541B

主分類號：C08G18/48

分類號：C08G18/48;C08G18/44;C08G18/42;C08G18/50;C08G18/32;C08G18/66;C09D175/04;C09D175/06;C09D175/08;B05D7/14;B05D7/24;B05D7/00

優先權：

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.03.17#授權;2022.09.02#實質審查的生效;2022.08.16#公開

摘要：本發明提供了一種自修復聚氨酯材料、雙層自修復聚氨酯薄膜及其制備方法和應用，屬于聚氨酯材料技術領域。本發明提供的自修復聚氨酯材料包括分裝的第I聚氨酯材料和第II聚氨酯材料，基于所述第I聚氨酯材料可以制備軟層聚氨酯薄膜，基于所述第II聚氨酯材料可以制備硬層聚氨酯薄膜，二者復合可以形成雙層聚氨酯薄膜，在具有較高自修復效率的同時還具有卓越的機械強度，克服了傳統自修復聚氨酯材料自修復效率與力學性能難以同時兼具這一問題。

主權項：1.一種雙層自修復聚氨酯薄膜，包括設置在基材表面的軟層聚氨酯薄膜以及設置在所述軟層聚氨酯薄膜表面的硬層聚氨酯薄膜，所述軟層聚氨酯薄膜由自修復聚氨酯材料中第I聚氨酯材料制備得到，所述硬層聚氨酯薄膜由自修復聚氨酯材料中第II聚氨酯材料制備得到；所述第I聚氨酯材料的制備原料包括第I多元醇基體材料、第I二異氰酸酯、第I錫基催化劑、T型擴鏈劑和第I擴鏈劑，所述第I多元醇基體材料、第I二異氰酸酯、第I錫基催化劑、T型擴鏈劑和第I擴鏈劑的摩爾比為10～20：20～40：1～3：2～8：8～12；所述第II聚氨酯材料的制備原料包括第II多元醇基體材料、第II二異氰酸酯、第II錫基催化劑、T型擴鏈劑、金屬鹽和第II擴鏈劑，所述第II多元醇基體材料、第II二異氰酸酯、第II錫基催化劑、T型擴鏈劑、金屬鹽和第II擴鏈劑的摩爾比為10～20：20～40：1～3：5～10：2.5～10：5～10；所述金屬鹽中金屬離子為Zn2+、Cu2+和Fe3+中的一種或幾種；所述第I多元醇基體材料和第II多元醇基體材料獨立地為聚酯多元醇或聚醚多元醇；所述T型擴鏈劑具有式A所示結構：

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 中國科學院蘭州化學物理研究所 一種自修復聚氨酯材料、雙層自修復聚氨酯薄膜及其制備方法和應用

免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。

閱讀全文 雙屏查看 官方信息 專利公告 收藏專利 下載PDF 下載WORD