申請/專利權人：慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司

申請日：2019-08-27

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN112448151B

主分類號：H01Q1/38

分類號：H01Q1/38;H01Q1/50

優先權：

專利狀態碼：有效-授權

法律狀態：2023.03.17#授權;2021.03.23#實質審查的生效;2021.03.05#公開

摘要：本發明提出一種天線疊構的制作方法，包括：提供一天線模塊，所述天線模塊包括一第一外層線路，所述第一外層線路包括至少一第一焊墊；提供一傳輸線，所述傳輸線包括一第二外層線路，所述第二外層線路包括至少一第二焊墊；以及將每一所述第一焊墊與其中一所述第二焊墊通過導電材料電性連接，從而得到所述天線疊構。本發明提供的天線疊構的制作方法夠降低信號損耗并減少所述天線疊構的整體體積。本發明還提供一種天線疊構。

主權項：1.一種天線疊構的制作方法，其特征在于，包括：提供一天線模塊，所述天線模塊包括一第一外層線路，所述第一外層線路包括至少一第一焊墊；提供一傳輸線，所述傳輸線包括一第二外層線路，所述第二外層線路包括至少一第二焊墊；以及將每一所述第一焊墊與其中一所述第二焊墊通過導電材料電性連接，從而得到所述天線疊構；其中，所述將每一所述第一焊墊與其中一所述第二焊墊通過導電材料電性連接包括：提供一轉接板，所述轉接板包括一第一轉接線路以及一與所述第一轉接線路電性連接的第二轉接線路，所述第二轉接線路的線路寬度大于所述第一轉接線路的線路寬度，所述第一轉接線路包括至少一第三焊墊，所述第二轉接線路包括至少一第四焊墊；將每一所述第一焊墊通過所述導電材料與其中一所述第三焊墊電性連接；將每一所述第四焊墊與其中一所述第二焊墊通過所述導電材料電性連接；所述轉接板的制作方法包括：提供一第一覆銅基板，所述第一覆銅基板包括一第一絕緣層、一形成于所述第一絕緣層上的第一銅箔層、以及一形成于所述第一絕緣層遠離所述第一銅箔層的表面的第二銅箔層；蝕刻所述第一銅箔層以形成所述第一轉接線路；蝕刻所述第二銅箔層以形成所述第二轉接線路；在所述第一轉接線路上形成第一防焊層，部分所述第一轉接線路暴露于所述第一防焊層以形成所述第三焊墊；以及在所述第二轉接線路上形成第二防焊層，部分所述第二轉接線路暴露于所述第二防焊層以形成所述第四焊墊；所述傳輸線的制作方法包括：提供一第二覆銅基板，所述第二覆銅基板包括一第三絕緣層、一形成于所述第三絕緣層上的第三銅箔層、以及一形成于所述第三絕緣層遠離所述第三銅箔層的表面的第四銅箔層；蝕刻所述第三銅箔層以形成一第一導電線路；在所述第一導電線路上依次形成一第四絕緣層以及第五銅箔層；蝕刻所述第五銅箔層以形成所述第二外層線路；蝕刻所述第四銅箔層以形成一第三外層線路；在所述第二外層線路形成第三防焊層，部分所述第二外層線路暴露于所述第三防焊層以形成所述第二焊墊。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 天線疊構及其制作方法

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