申請/專利權人：榮耀終端有限公司

申請日：2023-02-09

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115808356A

主分類號：G01N3/08

分類號：G01N3/08;G01N3/02

優先權：

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：本申請實施例提供一種芯片測試方法及芯片測試設備，應用于測試技術領域。該方法當待測芯片被放置在定位裝置上時，定位裝置對待測芯片的位置和平整度進行校準，在校準完成之后，加載裝置對待測芯片施加壓力，應變測試裝置檢測待測芯片破裂時，待測芯片的參考區域內的多個測試點位對應的應變值，并根據多個測試點位對應的應變值，確定待測芯片破裂時的起裂區域以及待測芯片的強度。因此，在測試前對待測芯片的位置和平整度進行校準，降低待測芯片在測試時出現偏位、起翹等問題；并且，通過捕捉待測芯片的參考區域內的多個測試點位對應的應變值，來檢測待測芯片的起裂區域和強度，從而提高待測芯片的測試結果的穩定性和準確性。

主權項：1.一種芯片測試方法，其特征在于，應用于芯片測試設備，所述芯片測試設備包括定位裝置、加載裝置和應變測試裝置，所述方法包括：當待測芯片被放置在所述定位裝置上時，所述定位裝置對所述待測芯片的位置和平整度進行校準；在校準完成之后，所述加載裝置對所述待測芯片施加壓力；所述應變測試裝置檢測所述待測芯片破裂時，所述待測芯片的參考區域內的多個測試點位對應的應變值；所述加載裝置在所述待測芯片上施加壓力時的壓力施加區域，與所述參考區域至少存在部分重合區域；所述應變測試裝置根據所述多個測試點位對應的應變值，確定所述待測芯片破裂時的起裂區域以及所述待測芯片的強度。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 榮耀終端有限公司 芯片測試方法及芯片測試設備

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