申請/專利權人：蘇州森斯締夫傳感科技有限公司

申請日：2023-02-06

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115808263A

主分類號：G01L9/06

分類號：G01L9/06;G01L9/00;G01L19/14;B23K31/02

優先權：

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：本發明公開了一種壓力傳感裝置、封裝方法及壓力監測設備，涉及微觀機械裝置技術領域，包括殼體、底座與壓力膜片，底座設于殼體上端，壓力膜片設于殼體下端，殼體、底座與壓力膜片三者之間構成一密封腔體。底座設有填料孔，本發明將注油用的填料孔設置成相通的寬孔段與窄孔段，通過寬孔段容納密封填料孔用的密封金屬球，密封金屬球在寬孔段與窄孔段形成密封連接。通過密封金屬球的隱藏式安裝，避免密封金屬球密封填料口孔后，在底座外表面形成凸起焊點。實現自由控制電路板與底座的安裝距離（電路板可設置成貼合底座或電路板可設置成與底座保留縫隙，該縫隙可小于凸起焊點的高度），降低壓力傳感器的整體體積，有利于壓力傳感器的小型化。

主權項：1.一種壓力傳感裝置，包含殼體、底座與壓力膜片，所述底座設于所述殼體上端，所述壓力膜片設于所述殼體下端，所述殼體、所述底座與所述壓力膜片構成一密封腔體，所述底座具有硅膜片和連接于所述硅膜片的多個壓敏電阻，各所述壓敏電阻按照形成惠斯通電橋的方式相連接，所述密封腔體充置檢測介質，所述硅膜片、所述硅膜片與所述壓敏電阻皆暴露于所述檢測介質中，其特征在于，所述底座具有貫通所述底座頂面與所述底座底面的填料孔，所述填料孔連通所述密封腔體；所述填料孔包含相互連通的窄孔段與寬孔段，所述寬孔段位于所述窄孔段的上方，所述壓力傳感裝置還包含有密封金屬球，所述密封金屬球置于所述寬孔段中，所述密封金屬球密封所述窄孔段。

全文數據：

權利要求：

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