申請/專利權人：武漢大學

申請日：2022-12-05

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115811828A

主分類號：H05K1/02

分類號：H05K1/02;H05K3/10;B33Y80/00;B33Y10/00

優先權：

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：本申請公開了3D打印自修復柔性電路及其制備方法。該柔性電路包括由從上至下依次疊設的導電層a、溶液修復層a、柔性支撐層、溶液修復層b和導電層b。本申請通過在柔性電路內部置入自修復溶液，在滿足電路基本功能的前提下，具備自修復的功能，能夠在電路因外界作用斷裂失效時，自動修復裂紋，無需人為確定斷裂位置，手動修復，避免了柔性電路修復過程中的步驟，延長柔性電路的使用壽命。本柔性電路的制備通過3D打印成形，能夠根據用戶定義自由排布設計，可以滿足任意復雜形狀和復雜布局電路的直接制造，在柔性電路的制備方面，省去排線布局然后機加工的步驟，效率較高。

主權項：1.一種3D打印自修復柔性電路，其特征在于，該柔性電路包括由從上至下依次疊設的導電層a、溶液修復層a、柔性支撐層、溶液修復層b和導電層b；其中，所述導電層a、導電層b用于電路連接，所述溶液修復層a、溶液修復層b由自修復溶液所形成并用以在所述導電層a、導電層b被破壞時對其修復；所述柔性支撐層用于支撐所述溶液修復層a、溶液修復層b。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 武漢大學 3D打印自修復柔性電路及其制備方法

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