申請/專利權人：上海芯元基半導體科技有限公司

申請日：2022-11-02

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115810622A

主分類號：H01L25/075

分類號：H01L25/075;H01L33/14;H01L33/46;H01L33/36;H01L33/00

優先權：

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：本發明提供了一種LED芯片，包括：玻璃片，形成于所述玻璃片上的第二LED晶粒；第一反射鏡層，形成于所述第二LED晶粒上；其中，所述第一反射鏡層的尺寸適配于所述第二LED晶粒的尺寸；第一膠層；第一LED晶粒，通過所述第一膠層粘結于所述第一反射鏡層上；其中，所述第一LED晶粒的尺寸適配于所述第一反射鏡層的尺寸。本發明提供的技術方案，相較于現有技術中的藍寶石襯底而言，解決了透光率受限的問題，實現了垂直堆疊的LED芯片的亮度進一步提高的技術效果。

主權項：1.一種LED芯片，其特征在于，包括：玻璃片，形成于所述玻璃片上的第二LED晶粒；第一反射鏡層，形成于所述第二LED晶粒上；其中，所述第一反射鏡層的尺寸適配于所述第二LED晶粒的尺寸；第一膠層；第一LED晶粒，通過所述第一膠層粘結于所述第一反射鏡層上；其中，所述第一LED晶粒的尺寸適配于所述第一反射鏡層的尺寸。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 上海芯元基半導體科技有限公司 LED芯片及其制作方法、電子設備及其制作方法

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