申請/專利權人：日東電工株式會社

申請日：2022-09-01

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115811827A

主分類號：H05K1/02

分類號：H05K1/02

優先權：["20210914 JP 2021-149148"]

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：本發明提供可靠性優異的布線電路基板。布線電路基板1具備基底絕緣層2、金屬支承層3和導體層4?；捉^緣層在第1方向和第2方向上連續地延伸。金屬支承層配置于基底絕緣層的厚度方向上的一側的面21。金屬支承層具備第1金屬部31、第2金屬部32和多個第3金屬部33。第2金屬部在第1方向上與第1金屬部隔開間隔。多個第3金屬部在第2方向上相互隔開間隔。導體層配置于基底絕緣層的厚度方向上的另一側的面22。導體層具備多個第1端子41、第2端子42和多個布線43?；捉^緣層具備狹縫6。狹縫在沿厚度方向投影時配置于多個第3金屬部之間，且在第1金屬部與第2金屬部之間沿著第1方向。

主權項：1.一種布線電路基板，其中，該布線電路基板具備：絕緣層，其在與厚度方向正交的第1方向、以及與所述厚度方向和所述第1方向正交的第2方向上連續地延伸；金屬支承層，其配置于所述絕緣層的厚度方向上的一側的面，該金屬支承層具備第1金屬部、第2金屬部和多個第3金屬部，該第2金屬部在所述第1方向上與所述第1金屬部隔開間隔，該多個第3金屬部將所述第1金屬部和所述第2金屬部連結，且在所述第2方向上相互隔開間隔；以及導體層，其配置于所述絕緣層的所述厚度方向上的另一側的面，該導體層具備多個第1端子、多個第2端子和多個布線，該多個第1端子在沿所述厚度方向投影時包含于所述第1金屬部，該多個第2端子在沿所述厚度方向投影時包含于所述第2金屬部，所述多個布線在沿所述厚度方向投影時包含于所述第3金屬部，所述多個布線將多個所述第1端子的各所述第1端子和多個所述第2端子的各所述第2端子連結，所述絕緣層具備狹縫，該狹縫在沿所述厚度方向投影時配置于所述多個第3金屬部之間，該狹縫在所述第1金屬部與所述第2金屬部之間沿著所述第1方向。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 日東電工株式會社 布線電路基板

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