申請/專利權人：浜松光子學株式會社

申請日：2021-07-01

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115812018A

主分類號：B23K26/067

分類號：B23K26/067

優先權：["20200715 JP 2020-121651"]

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：本發明的激光加工方法具備：激光加工工序，其中，對包含第1面和所述第1面的相反側的第2面的對象物，以所述第1面為入射面而將激光聚光并形成所述激光的聚光斑，并且使所述聚光斑相對于所述對象物相對移動，從而進行所述對象物的激光加工，在所述對象物，沿著所述入射面設定有磨削預定區域，所述激光加工工序包含：第1形成工序，其中，將與所述入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置設定于第1Z位置，并且沿著在沿著所述入射面的X方向上延伸的線使所述聚光斑相對移動，從而在所述對象物形成第1改性區域及從所述第1改性區域延伸的第1龜裂。

主權項：1.一種激光加工方法，其中，具備：激光加工工序，其中，對包含第1面和所述第1面的相反側的第2面的對象物，以所述第1面為入射面而將激光聚光并形成所述激光的聚光斑，并且使所述聚光斑相對于所述對象物相對移動，從而進行所述對象物的激光加工，在所述對象物，沿著所述入射面設定有磨削預定區域，所述激光加工工序包含：第1形成工序與第2形成工序，在所述第1形成工序中，將與所述入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置設定于第1Z位置，并且沿著在沿著所述入射面的X方向上延伸的線使所述聚光斑相對移動，從而在所述對象物形成第1改性區域及從所述第1改性區域延伸的第1龜裂，在所述第2形成工序中，將所述Z方向上的所述聚光斑的位置設定于比所述第1Z位置更靠所述入射面側的第2Z位置，并且沿著所述線使所述聚光斑相對移動，從而形成第2改性區域及從所述第2改性區域延伸的第2龜裂，在所述第1形成工序中，將沿著所述入射面并且與所述X方向交叉的Y方向上的所述聚光斑的位置設定于第1Y位置，并且以在包含所述Y方向及所述Z方向的YZ面內沿著所述Z方向的方式形成所述第1龜裂，在所述第2形成工序中，將所述Y方向上的所述聚光斑的位置設定于從所述第1Y位置移位了的第2Y位置，并且以在所述YZ面內相對于所述Z方向傾斜的方式且以位于所述磨削預定區域內的方式，形成所述第2龜裂。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 浜松光子學株式會社 激光加工方法、及半導體構件的制造方法

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