申請/專利權人：松下知識產權經營株式會社

申請日：2021-10-01

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115812015A

主分類號：B23K26/00

分類號：B23K26/00

優先權：["20201005 JP 2020-168507"]

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：激光焊接方法具備：焊接步驟，通過使激光在X方向行進的同時二維地掃描激光來向工件的表面照射以使得描繪規定的圖案，從而焊接工件。掃描激光，以使得規定的圖案之中沿著X方向位于原點的前方的第1描繪圖案相比于位于原點的后方的第2描繪圖案，關于Y方向成為更寬的圖案?？刂萍す獾妮敵?，以使得對第1描繪圖案進行描繪中的激光的輸出比對第2描繪圖案進行描繪中的激光的輸出低。

主權項：1.一種激光焊接方法，具備：焊接步驟，通過使激光在焊接方向行進的同時二維地掃描所述激光來向工件的表面照射，從而焊接所述工件，所述工件是在分別包含板狀的部分的2個母材中所述板狀的部分彼此重疊、至少在所述板狀的部分的表面形成有覆蓋層的構造，并且所述覆蓋層的沸點比所述母材的熔點低，在所述焊接步驟中，掃描所述激光，以使得：在所述工件的表面描繪規定的圖案，并且所述規定的圖案之中沿著焊接方向位于所述規定的圖案的原點的前方的第1描繪圖案相比于位于所述原點的后方的第2描繪圖案，關于與所述焊接方向交叉的方向成為更寬的圖案，在所述焊接步驟中，控制所述激光的輸出，以使得對所述第1描繪圖案進行描繪中的所述激光的輸出比對所述第2描繪圖案進行描繪中的所述激光的輸出低，所述規定的圖案是相互非對稱形狀的2個環狀的圖案在所述原點相接并連續的圖案。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 松下知識產權經營株式會社 激光焊接方法以及激光焊接裝置

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