申請/專利權人：北京小米移動軟件有限公司

申請日：2021-09-15

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115811836A

主分類號：H05K3/24

分類號：H05K3/24;H05K1/11

優先權：

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：本公開涉及一種焊盤及其防脫落方法，屬于印刷線路板技術領域，能夠有效防止焊盤脫落。一種焊盤防脫落方法，包括：確定焊盤在印刷線路板上的位置；若所確定的位置指示所述焊盤位于所述印刷線路板上的需要進行焊盤加固的預設位置處，則確定所述焊盤所處位置處所述印刷線路板的疊構結構；根據所述疊構結構，對所述焊盤進行加固。

主權項：1.一種焊盤防脫落方法，其特征在于，包括：確定焊盤在印刷線路板上的位置；若所確定的位置指示所述焊盤位于所述印刷線路板上的需要進行焊盤加固的預設位置處，則確定所述焊盤所處位置處所述印刷線路板的疊構結構；根據所述疊構結構，對所述焊盤進行加固。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 北京小米移動軟件有限公司 焊盤及其防脫落方法

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