申請/專利權人：重慶康佳光電技術研究院有限公司

申請日：2021-09-13

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115810317A

主分類號：G09G3/00

分類號：G09G3/00;G09G3/32

優先權：

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：一種電路背板檢測裝置及檢測方法，用于檢測電路背板的焊盤組，焊盤組包括用于與LED芯片鍵合的第一焊盤和第二焊盤，電路背板檢測裝置包括電磁組件和取像組件，電磁組件包括磁感箱體和多個固定在磁感箱體內的指南針，取像組件包括用于獲取指南針的圖像的攝像頭。磁感箱體放置于電路背板上，且多個指南針與多個焊盤組一一對應設置。當對電路背板通入變化的電流時，圖像顯示指南針的指向改變，則表示焊盤組正常；圖像顯示指南針的指向不變，則表示焊盤組損壞，根據指南針的指向變化情況即可判斷出與之對應的焊盤是否損壞，從而在芯片鍵合前實現對電路背板的壞點檢測，有利于減少修復難度，降低生產成本。

主權項：1.一種電路背板檢測裝置，用于檢測電路背板的焊盤組，所述焊盤組包括用于與LED芯片鍵合的第一焊盤和第二焊盤，其特征在于，包括：電磁組件，所述電磁組件包括磁感箱體和多個指南針，多個所述指南針固定在所述磁感箱體內；取像組件，所述取像組件包括攝像頭，所述攝像頭設置于所述磁感箱體的一側，所述攝像頭用于獲取所述指南針的圖像；所述磁感箱體放置于所述電路背板上，使得每個所述指南針對應一個所述焊盤組設置。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 重慶康佳光電技術研究院有限公司 電路背板檢測裝置及電路背板檢測方法

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