申請/專利權人：中興通訊股份有限公司

申請日：2021-09-13

公開（公告）日：2023-03-17

公開（公告）號：CN115810922A

主分類號：H01Q21/00

分類號：H01Q21/00;H01Q17/00

優先權：

專利狀態碼：在審-公開

法律狀態：2023.03.17#公開

摘要：本發明公開了天線結構及其制作方法，其中，天線結構包括饋電功分板和隔離條，其中，饋電功分板開有插槽，插槽的內壁金屬化處理，插槽兩側設置有焊盤，隔離條設置有用于插接到插槽的插腳，隔離條基于通孔回流焊工藝通過焊盤焊接到饋電功分板?；诖?，本發明的饋電功分板開有插槽，且插槽的內壁經過金屬化處理，插槽兩側設置有焊盤，焊接時，先將隔離條的插腳插入到插槽，再將隔離條基于通孔回流焊工藝通過焊盤焊接到饋電功分板。相較于現有技術人工焊接的方式，本發明能夠實現批量自動化生產，可以提高生產效率，從而降低產品的生產制造成本，并提高產品的質量穩定性。

主權項：1.一種天線結構，其特征在于，包括：饋電功分板，所述饋電功分板開有插槽，所述插槽的內壁金屬化處理，所述插槽兩側設置有焊盤；隔離條，所述隔離條設置有用于插入到所述插槽的插腳，所述隔離條基于通孔回流焊工藝通過所述焊盤焊接到所述饋電功分板。

全文數據：

權利要求：

百度查詢： 中興通訊股份有限公司 天線結構及其制作方法

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