申請/專利權人：長春黃金研究院有限公司

申請日：2022-12-09

公開（公告）日：2023-01-06

公開（公告）號：CN115570141A

主分類號：B22F9/08

分類號：B22F9/08;B22F1/145;B22F1/102;B22F1/05

優先權：

專利狀態碼：在審-實質審查的生效

法律狀態：2023.01.24#實質審查的生效;2023.01.06#公開

摘要：本發明公開了一種導電漿料用超細銀粉的制備方法，通過結合利用霧化制粉、分散活化、包覆改性和粉體分級工藝進行超細銀粉的制備，其中，通過使用混料機對霧化法制備的銀粉進行粉體分散、重組、修形，從而使得銀粉粒徑分布變窄且具備良好的球形度。另一方面，通過使用混料機，并控制其轉速及作用時間以對銀粉進行機械活化，增加粉體顆粒的反應位點和活性基團，從而顯著提高后續改性劑的包覆效果。本發明制備得到的超細銀粉的D50為3.5～4.1μm，徑距為0.8～1.1，振實密度為6.2～6.8gmL，粉體分散性和有機親和性良好，能滿足光伏、電子等導電漿料用超細銀粉的市場需求。

主權項：1.一種導電漿料用超細銀粉的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：S1、霧化制粉：對熔煉室依次抽真空、充入惰性氣體至壓力達到1mbar，然后將銀原料在交變電流產生的渦流作用下加熱熔化成1200～1500℃的銀金屬液并經引流管進入霧化器，在霧化氣體的沖擊下霧化成細微液滴并快速冷凝成粉末后，經冷卻、干燥，得到第一銀粉；S2、分散活化：將步驟S1制備的所述第一銀粉置于混料機中進行高速循環運動，待循環水浴達到預設溫度后，使所述第一銀粉在高速旋轉的主、側刀及顆粒間的相互沖擊、摩擦和剪切作用下進行粉體分散，顆粒重組、修形及表面活化，得到第二銀粉；S3、包覆改性：在保持主、側刀及公轉轉速不變的條件下將預定量的粉體改性劑加入步驟S2制備得到的所述第二銀粉中進行高速混合，使所述粉體改性劑均勻包覆在所述第二銀粉顆粒表面，得到第三銀粉；S4、將步驟S3制備得到的所述第三銀粉進行篩分，即可獲得超細銀粉。

全文數據：

權利要求：

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