申請/專利權人:沈陽新松機器人自動化股份有限公司
申請日:2022-12-09
公開(公告)日:2023-01-06
公開(公告)號:CN115570587A
主分類號:B25J15/06
分類號:B25J15/06;B25J19/00
優先權:
專利狀態碼:在審-公開
法律狀態:2023.01.06#公開
摘要:本發明屬于真空機械手性能測試技術領域,具體地說是一種真空機械手真空性能測試設備,包括測試腔室,測試腔室的底面開設有用于連接真空機械手的真空機械手連接口,測試腔室的外周面上開設有若干個設備連接口,每個設備連接口對應的測試腔室的外周面上均安裝有設備互聯結構件或門閥,每個設備互聯結構件遠離測試腔室的一端與外接設備或封蓋連接;靠近其中一個設備連接口的測試腔室上設有晶圓校準組件。本發明可模擬半導體行業實際工藝生產流程,讓真空機械手的測試結果更具說服力;可靈活外接半導體生產相關設備,便于測試任務的執行,解決了傳統測試設備結構簡單,測試動作單一的問題。
主權項:1.一種真空機械手真空性能測試設備,其特征在于:包括測試腔室(1),所述測試腔室(1)的底面開設有用于連接真空機械手的真空機械手連接口,所述測試腔室(1)的外周面上開設有若干個設備連接口,每個所述設備連接口對應的所述測試腔室(1)的外周面上均安裝有設備互聯結構件(2)或門閥(3),每個所述設備互聯結構件(2)遠離所述測試腔室(1)的一端與外接設備或封蓋(4)連接;靠近其中一個所述設備連接口的所述測試腔室(1)上設有晶圓校準組件。
全文數據:
權利要求:
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